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30M02
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MOT
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23+
封装
SOP
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30SB04SA
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NEC
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18000
批号
23+
封装
DO-5
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30SC4M
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品牌
SHI
数量
18000
批号
23+
封装
TO-3PF
说明
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30WQ06FN
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品牌
TOS
数量
18000
批号
23+
封装
模块
说明
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30WQ06FNTRPBF
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品牌
IR
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18000
批号
23+
封装
PLCC
说明
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3204C3B110
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品牌
INTEL
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23+
封装
BGA
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33472-1201
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品牌
Molex
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18000
批号
23+
封装
原厂封装只做原装
说明
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338S0768-AE
常用库存
品牌
数量
18000
批号
23+
封装
BGA
说明
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34063AP
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品牌
ON
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18000
批号
23+
封装
DIP8
说明
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344112-1
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品牌
TEConnectivity
数量
18000
批号
23+
封装
原厂封装只做原装
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350218-1
常用库存
品牌
TEConnectivity
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18000
批号
23+
封装
连接器
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35362-0350
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品牌
Molex
数量
18000
批号
23+
封装
原厂封装只做原装
说明
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39012040
常用库存
品牌
MOLEX
数量
18000
批号
23+
封装
原厂封装只做原装
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3224W-1-203E
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品牌
BOURNS
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批号
23+
封装
DIP
说明
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3224W-1-203G
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品牌
BOURNS
数量
18000
批号
23+
封装
DIP
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324/MHC
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ST
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批号
23+
封装
QFP32
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324/MPU
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品牌
ST
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批号
23+
封装
QFP32
说明
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3314J-1-103E
常用库存
品牌
BOURNS
数量
18000
批号
23+
封装
SMD
说明
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3314J-1-202E
常用库存
品牌
BOURNS
数量
18000
批号
23+
封装
SMD
说明
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33250A
常用库存
品牌
数量
18000
批号
23+
封装
说明
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